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激光直接線路成形技術可制造RFID三維定向天線
集萃印花網  2008-09-02 00:00:00

    【集萃網觀察】在零售業和貨物管理行業,無線標簽或RFID應答器被認為是未來的技術。為了簡化并加快物流處理過程,常常在集裝箱、包裝箱和板條箱上使用RFID標簽來提供內裝物、產地和條件的資訊。

    最近,HARTING Mitronics AG公司成功地大幅提高了RFID應答器的效率和探測范圍。其利用激光直接線路成形技術(LDS)制造三維塑料印刷電路(也稱為模內互聯裝置,MID),開發出新一代的應答器。該產品由朗盛公司的Pocan DP T7140 LDS制造。

    激光直接線路成形技術是制造MID的特殊創新技術。利用該技術可以靈活、方便地以較低的成本在三維MID上制造印刷電路,不使用化學蝕刻的方法。該工藝采用熱塑性塑料,在熱塑性塑料中加入有機金屬復合物。在注塑后,用激光在三維部件上“燒制”高分辨的電路圖。隨后,在化學電鍍金屬浴中,在經活化的區域鍍覆銅、鎳和/或金電路。

    朗盛公司開發的Pocan DP T7140 LDS能符合從注塑和激光蝕刻到鍍覆及可能的后序焊接等LDS所有加工工藝的要求。其熱變形溫度為250℃,特別適合高熱使用環境。該聚合物還可耐受回流焊接和氣相焊接的高溫。LDS和MID技術相結合,從而實現在塑料部件上集成三維定向天線。與傳統的由塑料薄膜制成的無線標簽即智能標簽不同,利用該天線,RFID應答器可以在5米的范圍內讀寫,即使在靠近金屬和液體時也不受影響。

    巴斯夫公司不久前向韓國領先的天線制造商EMW Antenna提供新型可激光雕刻聚胺,用于開發全球首批GPS與藍牙手機的塑料微型天線。Ultramid T 4381 LDS是部分半結晶型、部分芳香族的耐高溫聚胺6/6T,通過10%玻璃纖維與25%礦物填料強化,在提供更寬的金屬化加工范圍的同時又不損害其機械性能。與用於手機微型天線的常規材料陶瓷相比,Ultramid T 4381 LDS的頻率范圍更寬,電壓駐波比(VSWR)比陶瓷微型天線更低,從而提高了天線性能。此外,它還可通過降低不良率、減少制造工藝而降低成本。

    來源:RFID世界網

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