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洗發香波用特效去屑止癢劑Heliya ACH

一、物理化學性質

化學名稱　　　　　咪唑酚脂肪酸甘油酯

物理狀態　　 　　淺黃色至無色透明液體

活性物含量　　　　 ≥ 98%

干燥失重　　　　　 < 1.0% （105℃/2小時）

黏度　　　　　　　　0.81.2Pa.S（20℃）

密度　　　　　　　　1.051.25（20℃）

貯存穩定性　　　　　12個月（室溫避光貯存）

毒理　　　　　　　　Heliya ACH 屬無毒無害物質。

二、使用方法及用量

應用范圍　　　　　洗發香波、護發素及其它洗發護發類產品。

加入方法　　　　　低于50℃時直接加入表面活性劑體系。

建議用量　　　　　 0.3% - 0.5% （W/W）

最小包裝　　　　　 25Kg

三、顯著特性　　

專為洗發香波設計的新一代特效去屑止癢劑，具有非常高的安全性及有效性；上海合麗亞日化技術有限公司采用現代合成技術及高科技的分離純化方法生產的 Heliya ACH 具有如下顯著特性：

低用量、低成本條件下顯著抑制皮脂分泌引起的頭皮屑、皮脂分泌物進一步氧化酸敗而引起的頭皮刺激、頭癢及抓撓產生的頭皮發炎和紅腫；

極低的刺激性及良好的皮膚相容性，無需擔心因添加大劑量的去屑劑引起的頭皮刺激瘙癢；

對真菌性頭皮屑和由細菌等引起頭發異味具有顯著的抑制作用，使頭發清新健康；

對配方的高低溫黏度及外觀等性能無任何影響；

易于加入配方、無需添加懸浮劑穩定配方；

無需擔心因原料、去離子水中含有的金屬離子及設備材質影響等造成的洗發香波變色。

特別提示：在通常情況下，頭屑是由于皮脂分泌過多、頭皮干燥以及精神緊張等因素而造成的綜合效應，較少與真菌感染有直接關聯。目前針對真菌性頭屑的去屑劑（實為抗菌劑）很難對絕大多數普通人群的頭屑有效。尤其是秋冬季節，氣候干燥，更易引起頭癢和頭皮屑產生。大多數專家認為真正有效的解決方法應該是同時防止皮脂分泌過多及硬化產生的頭屑以及真菌性頭屑、頭皮瘙癢及頭皮發炎問題。 而高劑量使用傳統去屑劑如ZPT、OCT及酮糠唑等不但抑制頭屑效果甚微，而且還會導致頭皮長期發炎而引起頭皮習慣性瘙癢、起紅疙瘩、紅腫硬塊、慢性脫發甚至是過敏等問題，同時還易使洗發香波變色、香精變味、體系的黏度、外觀不穩定等等。 依靠科技創新，使用特效的去屑止癢劑 Heliya ACH 才是攻克頭屑頭癢難題的制勝之道。